Endüktans simülatörleri; faz kaydırıcılar, aktif filtre devreleri,
osilatörler ve parazitlikleri önleyici devre tasarımlarında kullanılmaktadırlar.
Akım geri beslemeli işlemsel kuvvetlendirici (CFOA) elemanı ile birlikte pasif
elemanlar kullanılarak topraklanmış üç adet endüktans simülatörü
tasarlanmıştır. Bu çalışmanın amacı düşük frekanslarda çalışabilen en az sayıda
aktif ve pasif eleman kullanarak yeni endüktans simülatörleri elde etmektir.
Önerilen endüktans simülatörlerinden birincisi iki seri direnç ve endüktanstan (R1+R2+L),
ikincisi seri direnç ve endüktanstan (-R-L); üçüncüsü ise iki direncinin
eşitliği durumunda (R2=R3) kayıpsız endüktanstan (-L)’den
oluşmaktadır. Önerilen simülatörlerin başarımı AD844 CFOA LTSpice modeliyle RLC
süzgeç benzetimi yapılarak gösterilmiştir. Sonuçların teorik analiz ile uyum
içinde olduğu görülmüştür. LTSpice programı ile yapılan simülasyonlar ile
teorik sonuçların bağdaştığı görülmüştür.
Inductance Simulators can be used to implement phase shifting circuits,
active filters, oscillators, cancellation of parasitic elements. In this work,
three inductor simulators employing only a single active circuit current
feedback operational amplifier, and three passive components have been
proposed. The aim of this work, is to show new inductance simulators working
the low frequencies using minimum number of active and passive elements. The
first topology designed for series lossy inductance consists of two resistors
and inductors (R1+R2+L), the second topology consists of
(-R-L) and the third topology is lossles negative inductance if the two
resistors are equal (R2=R3). To demonstrate the
performance of the proposed simulated inductors, passive RLC filter has been
used with AD844 CFOA Spice model. The simulations performed with the LTSpice
program agree with the theoratical analysis.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Articles |
Authors | |
Publication Date | January 15, 2019 |
Submission Date | November 22, 2017 |
Acceptance Date | June 9, 2018 |
Published in Issue | Year 2019 Volume: 9 Issue: 1 |