Amaç: Bu çalışmanın amacı; All Bond Universal adeziv sisteminin farklı uygulama teknikleriyle (total-etch, aktif self-etch, pasif self-etch) farklı ajanlarla remineralize edilmiş (Remin Pro veya MI Paste Plus) mine yüzeyine uygulandığında makaslama bağlanma dayanımını ve yüzeylerde oluşan farklılıkları SEM ile değerlendirmektir.
Gereç ve Yöntemler: Çalışmamızda kullanılan 96 sığır dişi rastgele 12 gruba (sağlam mine, demineralize mine, remineralize edilmiş mine) ayrıldı, sağlam mine örneklerinin haricinde kalan gruplar için mine örnekleri 37°C'de 96 saat boyunca demineralizasyon solüsyonunda bekletildi, örneklerin bir kısmı remineralize edilmek (Remin Pro, MI Paste Plus) için kullanıldı. Mine örnekleri üzerine All Bond Universal total-etch, aktif self-etch, pasif self-etch teknikleriyle uygulandı ve rezin kompozit (Filtek Ultimate, 3M ESPE) ile restore edildi. Makaslama bağlanma dayanımı üniversal test cihazı İnstron kullanılarak test edildi. Elde edilen verilerin normal dağılmasından dolayı gruplar arasındaki karşılaştırmalarda iki yönlü varyans analizi (Anova testi), post hoc analizlerde Tukey HSD test kullanıldı. (p<0,05).
Bulgular: Bağlanma dayanımı MI Paste Plus ve Remin Pro gruplarında demineralize mine gruplarına göre anlamlı derecede yüksek görüldü (p<0,05). MI Paste Plus ve Remin Pro kullanıldığında pasif self-etch grubunun bağlanma dayanımı, total-etch (p:0.000) ve aktif self-etch (p:0.000) gruplarından anlamlı şekilde düşüktür (p<0.05). Total-etch ve aktif self-etch teknikleri arasında anlamlı bir farklılık bulunmadı (p>0.05).
Sonuç: Remineralize edilen mine yüzeylerine bağlanma başlangıç çürüğünü taklit eden demineralize yüzeye bağlanmaya kıyasla bağlanma dayanımını olumlu etkilemektedir.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Dentistry |
Journal Section | Research |
Authors | |
Publication Date | August 21, 2023 |
Submission Date | August 4, 2022 |
Published in Issue | Year 2023 Volume: 10 Issue: 2 |
Selcuk Dental Journal is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License (CC BY NC).