Al–Cu alaşımı temel alaşımlar içinde tanımlanması
nedeniyle endüstride oldukça fazla kullanım alanı bulmasına rağmen elde edilen
alaşımın kontrolsüz döküm hali her zaman istenilen özellik ve performansa sahip
değildir. İstenilen özellik ve performansta üretim için katılaştırma koşulları
değiştirilir ve bu değişime bağlı olarak elde edilen sonuçların değerlendirilmesi
yapılır. Katılaştırma koşullarından katılaştırma hızının etkisi ile mikroyapı özelliklerinin değişimi; malzemelerin mekanik, elektriksel ve
ısısal özelliklerini de etkilediği bilinmektedir. Bu nedenle mikroyapı değerlendirmesinin en doğru şekilde yapılabileceği
ötektik Al–%33ağ. Cu bileşeninin faz diyagramı yardımıyla
belirlenmesinden sonra Bridgman tipi fırın
vasıtasıyla sabit sıcaklık gradyenti (G = 8.50 K/mm) ve beş farklı katılaştırma hızında (V = 8.25˗164.80 µm/s) kontrollü doğrusal katılaştırma deneyleri yapılmıştır. Böylece
katılaştırma hızının mikroyapı üzerine etkisi ve mikroyapıdaki değişimin
etkisiyle mekanik özelliklerden mikrosertlik, çekme–dayanım ve elektriksel özdirenç değerlerinin değişimi araştırılmıştır. Mikroyapı, katılaştırma hızı, mikrosertlik, çekme–dayanım ve elektriksel özdirenç
değerleri arasındaki ilişkileri ortaya koyabilmek için lineer regrasyon analizi
ve Hall–Petch tipi bağıntılar kullanılmıştır. Ayrıca elde edilen sonuçlar
benzer deneysel sonuçlarla kıyaslanmıştır.
Kontrollü doğrusal katılaştırma Alüminyum alaşımları Mikrosertlik Çekme–dayanım Elektriksel özdirenç Mikroyapı.
Although
it has a lot of usage area in the industry because the Al-Cu alloy is defined
among the base alloys, the uncontrolled solidified casting of this alloy does
not always have the desired properties and performance. For the production of
Al-Cu alloys with superior properties, the solidification parameters known as
the solidification rate, temperature gradient and composition ratio are changed
and the results of this change are evaluated. It is known that changing the properties
of the microstructure by growth rate affects the mechanical, electrical and
thermal properties of the materials. For this reason, Al–%33ağ.Cu eutectic
composition to carrying out correctly microstructure evaluation was prepared, then
controlled solidification experiments were carried out by a Bridgman type
furnace at a constant temperature gradient (G = 8.50 K/mm) and at five
different growth ratios (V = 8.25˗164.80 µm/s). Thus, the effect of the growth rate on the microstructure was
investigated and values of microhardness, tensile strength and electrical
resistivity were investigated with the effect of change in the microstructure. Both
linear regression analysis and Hall-Petch type correlations were used to
determine the relationship between microstructure, microhardness, tensile
strength and electrical resistivity values. The results obtained in this work
were compared with the previous similar experimental results.
Aluminum alloys Tensile-strength Electrical resistivity Controlled solidification Microhardness Microstructure.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Articles |
Authors | |
Publication Date | July 31, 2018 |
Submission Date | November 8, 2017 |
Acceptance Date | January 26, 2018 |
Published in Issue | Year 2018 Volume: 8 Issue: 2 |