Amaç: Bu çalışmanın amacı,
asitle ve yıka adeziv, iki basamaklı kendinden asitli adeziv, ışıkla polimerize
olan üniversal adeziv ve kimyasal olarak polimerize olan üniversal adezivlerin
termal döngü ile yaşlandırma sonrasında dentine olan makaslama bağlanma
dayanımlarının değerlendirilmesidir.
Gereç ve
Yöntem: Bu
çalışmada 48 adet alt üçüncü büyük azı diş kullanıldı. Oklüzal yüzeydeki mine
elmas disk ile uzaklaştırıldı. Standart bir smear tabakası oluşturmak için,
dentin yüzeyleri 600 gritlik silikon karbit zımpara kullanılarak 60 sn süre ile
su soğutması altında aşındırıldı. Dişler, Optibond S Solo Plus, Optibond XTR, Single
Bond Universal ve Tokuyama Universal Bond adeziv system gruplarına dağıtıldı (n=12).
Adeziv uygulaması üretici önerilerine göre yapıldı ve mikrohibrit kompozit
rezin ile restorasyon tamamlandı. Termal yorma sonrasında örneklerin makaslama
bağlanma dayanımları değerlendirildi. Kırık tipleri Stereomikroskop ile 40X
büyütmede incelendi. Verilerin istatistiksel değerlendirilmesinde tek yönlü
varyans analizi (ANOVA) ve Tukey HSD testi kullanıldı.
Bulgular: Değerlendirilen adeziv
sistemlerin bağlanma dayanımları arasında anlamlı farklılık izlendi (p<0.05). Kendinden asitli
ve iki aşamalı uygulanan Optibond XTR grubunda en yüksek bağlanma dayanımı
görülürken, en düşük bağlanma dayanımı Tokuyama Universal Bond grubunda
izlendi.
Sonuç: Kendinden asitli iki
aşamalı adeziv ile ışıkla polimerize olan universal adeziv benzer ve klinik
olarak kabul edilebilir derecede bağlanma dayanımı göstermiştir. Kendinden
asitli ve kimyasal olarak polimerize olan adeziv sistemin ise asitle ve yıka ya
da kendinden asitli sistemlerden daha düşük bağlanma dayanımına sahip olduğu belirlenmiştir.
Anahtar
Kelimeler: Asitle
pürüzlendirme; Dentine bağlanma; Makaslama bağlanma dayanımı; Termal döngü.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Journal Section | Research |
Authors | |
Publication Date | April 30, 2021 |
Submission Date | April 30, 2019 |
Published in Issue | Year 2021 Volume: 8 Issue: 1 |
Selcuk Dental Journal is licensed under a Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License (CC BY NC).